電鍍，水鍍，真空鍍有什么區(qū)別
發(fā)表時間：2025-06-25 15:42:45
電鍍（電解電鍍）、水鍍（化學鍍/無電解鍍）和真空鍍（物理氣相沉積）是三種表面處理技術(shù)，核心區(qū)別在于 原理、適用基材、鍍層特性及環(huán)保性。以下是詳細對比：
?? 一、原理與工藝差異
| 項目 | 電鍍（Electroplating） | 水鍍（Electroless Plating） | 真空鍍（Vacuum Plating） |
|---|---|---|---|
| 原理 | 電解反應(yīng)：基材為陰極，金屬離子在電流作用下還原沉積 | 化學還原：溶液中的還原劑（如次磷酸鈉）將金屬離子還原沉積 | 物理沉積：金屬在真空環(huán)境中蒸發(fā)/濺射，冷凝附著于基材 |
| 是否需要導電基材 | ? 必須（金屬件或預先化學鍍的塑料件） | ? 不需要（可直接鍍非金屬如塑料、陶瓷） | ? 不需要（但需表面活化處理） |
| 工藝流程 | 除油→酸洗→電鍍→后處理（耗時1~3小時） | 除油→粗化→活化→化學鍍（耗時1~2小時） | 基材清潔→入真空腔→鍍膜（耗時0.5~2小時） |
| 能源消耗 | 高（需持續(xù)通電） | 中（需加熱至80~90℃） | 高（真空泵+高功率蒸發(fā)源） |
